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零件图片（仅供参考）
TMPA901CMXBG
规格参数
  • 东芝半导体公司完整型号：TMPA901CMXBG
  • 制造厂家名称：Toshiba Semiconductor and Storage
  • 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
  • 系列：TX09
  • 核心处理器：ARM9
  • 核心尺寸：32-位
  • 速度：200MHz
  • 连接性：EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，UART/USART，USB
  • 外设：DMA，I2S，LCD，NAND，SD，触摸屏幕，WDT
  • I/O 数：43
  • 程序存储容量：-
  • 程序存储器类型：ROMless
  • EEPROM 容量：-
  • RAM 容量：32K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器：A/D 4x10b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-20°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：177-LFBGA
  • 供应商器件封装：177-FBGA （13x13）
  • TMPA901CMXBG，东芝半导体（Toshiba）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：TMPA901CMXBG
  • 原始制造厂商：东芝半导体（Toshiba）
  • 技术标准参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
  • 产品应用分类：微控制器
  • 点击此处查询TMPA901CMXBG的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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